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        移动终端PCB主板

        6L
        材料:  FR4  生益 S1000-2
        板厚1.6MM 
        阻焊:绿油
        表面处理:沉金
        最小过孔0.2MM
        最小线宽线距:3.5/4mil
        假8层结构

        此电路板主要用于移动终端主板类似产品,

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        6L
        材料:  FR4  生益 S1000-2
        板厚1.6MM 
        阻焊:绿油
        表面处理:沉金
        最小过孔0.2MM
        最小线宽线距:3.5/4mil
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