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        嵌入式计算机模块主板

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        工控计算机主板

        板名:12层电路板-嵌入式计算机模块
        板材:FR4 生益S1000-2  tg170
        板厚: 2.0mm
        层数: 12
        单板大小尺寸: 150.49X12.68mm
        表面处理工艺: 沉金 2U
        铜厚:内外层各1OZ
        线宽/线距:3/4mil
        阻抗:12阻

        孔径:0.2mm
        Via孔:树脂塞孔+表面镀平
        验收标准:IPC-6012-II
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