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        为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?


        大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢?
            因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在 PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
            GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
            如何检查生成的GERBER正确性?您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。
            钻孔数据也能由各种CAD软件产生,一般格式为Excellon,在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了

             

        设计阻抗线路板应该注意哪些事项?


        阻抗设计与计算:

        阻抗控制四要素相互影响的变化关系:

        1H=信号层与参考层间介质厚度;

        厚度↑,阻抗值↑,厚度↓,阻抗↓

        2W=走线宽度;

        线宽↑,阻抗值↓,线宽↓,阻抗↑

        3、εr=材料的介电常数;

        介电↑,阻抗值↓,介电↓,阻抗↑

        4T=走线厚度;

        铜厚↑,阻抗值↓,铜厚↓,阻抗↑

        (1)W(设计线宽):该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性,为达到该阻抗值在一定的HEr和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。

        (2)S(间距):阻抗线之间的间距主要由客户决定,在工程制作时应充分考虑到补偿与生产加工的控制。

        (3)T(铜厚):设计时应考虑到电镀加厚对铜厚的影响,一般情况加厚厚度为18-25um

        (4)H(介质厚度):设计时应考虑层压结构的对称性与芯板的库存;在对残铜率较低的板,理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。设计时对该因素应予以充分的虑。

        阻抗设计的注意事项:

        1、阻抗线必须有对应的参考平面,且参考平面必须完整;

        2、不同类型阻抗线应区分标示;

        3、相邻导线间的走向互相垂直步设或采用阶梯斜向45°走线;

        4、同一层上线宽一样的阻抗线对应的参考平面一致时,避免出现不同的阻抗要求值;

        5、使用标准铜厚,且成品铜厚不超过2OZ;

        6、尽可能减少阻抗线跨层

        7、共面阻抗的辐射更低,电场和磁场的耦合干扰更小,优于微带线

        8、过孔本身存在寄生电容和寄生电感,过孔的寄生电容会延长信号上升时间,降低电路的速度,过孔的寄生电感会消弱旁路电容的作用,消弱整个电源系统的滤波效果,因此须减少阻抗线附近的接地PTH过孔设计

        9、同样不合理的焊盘,铜点干扰也能导致阻抗的不连续性,因此须减少阻抗线旁间距很小的

        焊盘与铜点或铜块设计

              

        线路板常通有哪些表面处工艺?


            线路板表面处理工艺通常有好几种,针对不同产品和用途不一样,将采用不同的工艺处理方式就不一样,下面腾创达为大家分析一下不同表面处理工艺的特征:

            1、镀金板(ElectrolyticNi/Au) 

          镀金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前现有的所有板材中最稳定,也最适合使用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 

          2、OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 

          OSP制程成本最低,操作简便,但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳,使用此一类板材,在经过高温的加热之后,预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏,而导致焊锡性降低,尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重,因此若制程上还需要再经过一次DIP制程,此时DIP端将会面临焊接上的挑战。 

          3、化银板(ImmersionAg) 

          虽然”银”本身具有很强的迁移性,因而导致漏电的情形发生,但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银,而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求,其可焊性的的寿命也比OSP板更久。 

          4、化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG) 

          此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题,因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的,但国内厂商大多使用此制程。 

          5、化锡板(ImmersionTin) 

          此类基板易污染、刮伤,加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生,国内厂商大多都不使用此制程,成本相对较高。 

          6、喷锡板 

          因为费用低,焊锡性好,可靠度佳,兼容性最强,但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅,所以无铅制程不能使用。


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